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2021中国上海国际半导体展览会将于2021年11月24日在上海新国际博览中心隆重召开

日期:2021-03-17    点击量:124

为进一步提升半导体行业发展,充分展示半导体行业的前沿装备技术,积极推动半导体业界的交流互动,强化半导体行业的交流意识、合作意识,实现相互促进、共同发展,“2021中国(上海)国际半导体展览会(CDIPAS-2021)” 将于2021年11月2-4日在上海新国际博览中心隆重召开,为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。

中国市场的半导体销售占了全球的 1/3,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。预计2021 年中国半导体市场需求规模将进一步扩大,市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,“2021 中国(上海)国际半导体展览会(CDISEE-2021)” 将于 2021 年 11 月 2-4 日在上海新国际博览中心隆重召开。CDISEE-2021 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是半 导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。